灌封胶我们可以把他分为工业用灌缝胶，和电子灌封胶两大类，前者主要用于工业灌封保护，后者主要用于电子产品的密封保护。鉴于多年的应用经验，小记今天就带大家着重了解一下电子灌封胶的典型性能以及选择的标准。总所周知，电子灌封胶拥有众多参数指标，如粘接、密封、耐温、隔热、防潮、防尘、导热等，那么我们如何根据他的这些参数来判断灌封胶的好与坏？选择导热灌封胶的标准又是什么？
当选择灌封胶时，我们首先要考虑我们的用胶点在哪里，以及我们需要这个灌封胶的目的是什么。是为了灌封、披覆还是导热散热？我们需要填充还是密封，还是粘接？确定好我们的重点参数后，再权衡考虑哪种类型的灌封胶。可以通过向供应商询问产品的技术数据资料参数（TDS），以获取更详细的信息。
一般情况下，我们可以从以下几个方面考虑：
导热系数：导热率或导热系数对于导热灌封胶非常重要。导热灌封胶的导热系数越高，导热和散热性能就越好。市场上常规的导热灌封胶导热系数大约在0.6-0.8左右，而天中山的导热灌封胶导热系数可以达到3w/m*k。如果不需要考虑导热性能，只需考虑披覆性能，那么导热系数可以忽略，因为这时更多地需要考虑它的耐温和粘接等其它性能。
绝缘特性：电子灌封胶的介电强度是重要的性能指标，也称为绝缘特性。介电强度越高，作为绝缘体的质量就越好。一般在购买材料时，产品技术数据资料（TDS）中会提供介电强度的相关数。大部分灌封胶的绝缘性都很好，但是还是有部分厂家因为生产工艺的不严谨，或者一味的追求高导热使得产品绝缘性能大大降低。
操作性能：由于我们主要应用于电子产品，而电子产品的内部结构各异，大小规格繁多，所以我们选择灌封胶时需要考虑其操作性能。关键的操作性能参数通常是操作时间和粘度。合适的操作时间可以确保产品的良好灌封，而适当的粘度不仅有利于机器点胶，还有助于排出气泡和深层灌封。
防水性：灌封胶的防水性一直是一个重要的考虑参数，这包括对高温和低温下的防水性能测试。优秀的导热灌封胶能够使电子产品达到防水、防尘、防盐雾等保护效果，这是灌封胶在电子元器件上基本的性能要求。一般情况下，环氧树脂的防水性能最好，聚氨酯次之，有机硅略有不足，但仍然能够满足大多数防水需求。
耐温性：有些电子产品使用温度较高，因此需要选择耐高温的灌封胶。一般来说，有机硅具有最好的耐温性能，聚氨酯和环氧树脂次之。当然，市场上也有经过改性后具有耐高温性能的聚氨酯灌封胶和环氧树脂，但改性后的成本会大幅增加，市场推广尚不成熟。
市场品牌：产品品牌并不代表产品质量好坏的唯一标准，但知名品牌的灌封胶生产厂家对产品质量有着严格的把控标准，所以建议购买具有质量保证的品牌，以使用更放心。天中山的导热灌封胶远销全球，出口品质更值得您信赖。
性价比：一个好的产品不仅需要具备良好的功能和价值，还需要合适的价格体现，好用又不贵的导热灌封胶是大家永远的追求。也是天中山的一直以来的服务宗旨。
