应用于电子工业产品上的电子灌封胶，常见的种类有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶，且三者的特性以及用途各不相同，在各类电子产品使用过灌封胶品，需要返修时，就要进行清除；那应该使用什么办法呢？下面就来详细的讲解一下这三种灌封胶的去除方式。
有机硅灌封胶去除的方法：
硅胶灌封胶因为环保、有弹性、柔软，化学性质非常稳定，很少有溶剂能溶化，即使有溶解时电路板也大受影响，所以只能用锋利刀片慢慢分离。有一种是固化后比较软的有机硅灌封胶，如果要清除固化后的有机硅灌封胶，只需要用刀片在周围划个口，然后把固化的灌封胶取出来即可。
环氧灌封胶去除的方法：
环氧灌封胶由于太过于坚硬，不太好清除。丙酮，酒精，乙酸，都没法真正清洗环氧树脂灌封胶。环氧树脂灌封胶在未固化变硬之前，可以用酒精清洗掉。固化变硬之后，酒精没法去除。环氧树脂灌封胶在固化以后根本没法进行拆除，一旦元器件出现问题，只能直接破坏报废，所以一开始在选择灌封胶的时候就要先考虑清楚这个问题，在后期应用中需不需要对产品进行拆除。
聚氨酯灌封胶去除的方法：
聚氨酯灌封胶具有优异的耐水性，耐热、抗寒，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点；特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。
因此这类灌封胶的去除方法有二种：
1、聚氨酯材质灌封胶是怕碱的，如果使用后还是没有很好效果可以用浓碱浸泡或可机械去除。注意不用完全泡开，没有机械强度了把它搞下来就可。
2、已经交联不能溶解，可用酮类，酯类或其它有机溶剂浸泡试试，久了会溶胀，这时就没有强度了用工具把它弄下来。
总之，选择合适的灌封胶去除方法是很重要的。根据材料的不同，可以选择刮除、溶解、加热或使用化学去除剂等方法。在使用任何方法之前，应仔细了解材料的特点并遵循相应的操作指南，以确保安全和有效地去除灌封胶。
